헤지나루
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반도체
소재에서 완성칩 유통까지, 돈이 흐르는 사슬
관계도
1
소재·가스
웨이퍼·화학소재·특수가스
52
2
부품·소모품
소켓·기판·본딩와이어
109
3
장비
전공정·후공정·검사장비
106
4
소자·파운드리
메모리·시스템 칩 양산
12
5
팹리스·설계
칩 설계·디자인하우스
40
파두
SSD 컨트롤러
5.8조
제주반도체
팹리스 메모리칩 설계
4.6조
세미파이브
반도체 설계 엔지니어링
8353억
LX세미콘
DDI 설계
7327억
동운아나텍
드라이버 IC 설계
7256억
LX홀딩스
Display Driver IC 설계
5919억
가온칩스
Custom ASIC 설계
5795억
에이디테크놀로지
시스템 반도체 디자인하우스
4638억
오픈엣지테크놀로지
AI 반도체 IP
3475억
아이씨티케이
보안 SoC 칩 설계
3038억
에이직랜드
TSMC VCA
2950억
칩스앤미디어
반도체 IP 설계
2889억
사피엔반도체
Micro-/Mini-LED DDIC 설계
2708억
피델릭스
메모리칩 설계
2150억
아나패스
T-Con·TED 팹리스 설계
1986억
자람테크놀로지
XGSPON SOC 설계
1964억
텔레칩스
차량용 AP
1848억
퀄리타스반도체
고속인터페이스IP
1795억
어보브반도체
MCU
1739억
엠디바이스
SSD 컨트롤러 설계
1453억
케이알엠
멀티미디어·차량용 IC 설계
1150억
아진엑스텍
모션제어칩
1146억
넥스트칩
ADAS SoC 설계
992억
싸이닉솔루션
시스템 반도체 디자인하우스
963억
아이앤씨
시스템 반도체 SoC 설계
885억
코아시아
시스템반도체 설계
870억
알파칩스
시스템 반도체·혼합신호 설계
737억
SJM홀딩스
통신용 MMIC
515억
쓰리에이로직스
NFC/IoT SoC 칩 설계
482억
픽셀플러스
이미지센서팹리스
359억
하이딥
터치 IC 팹리스
328억
아이언디바이스
스마트파워앰프
310억
아이에이
전력반도체설계
252억
라닉스
V2X·DSRC 칩 설계
236억
이미지스
모바일 입출력 IC 설계
183억
엘디티
OLED구동IC설계
182억
엔시트론
디지털오디오앰프칩
181억
지니틱스
시스템 반도체 설계
153억
웰킵스하이텍
칩설계
140억
앤씨앤
영상처리칩(ISP)
137억
6
후공정·패키징
OSAT 패키징·테스트
20
7
유통
반도체 부품 도소매
11
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