반도체 전공정 특정 공정(Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean)의 장비 기술에 기반하면서도 부품·서비스 사업으로 수익을 다층화하는 구조로 보인다.
반도체 전공정 특정 공정(Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean)의 장비 기술에 기반하면서도 부품·서비스 사업으로 수익을 다층화하는 구조로 보인다.
무슨 사업을 하나
2019년 4월 설립. 반도체 전공정 장비(Dry Strip, Dry Cleaning, Wafer Edge Clean)와 부품의 제조, 판매, 기술서비스 영위. 화성 본사, 판교캠퍼스, 해외 5개 법인 운영. 최근 회계연도(제7기) 연결매출 약 4,572억원(K-IFRS).
시장 · 반도체 평균 판매가격 지속 하락 시 원가절감 능력 미달로 이익률 악화 가능
시장 · 반도체 산업 경쟁 심화로 현재 시장지위 유지 곤란
시장 · 주요 거래업체 생산설비 증설 변동에 따른 장비 가격·이익률 영향
환율 · 순 외화자산(USD) 보유로 환율 하락 시 손실 가능
언론 보도 요약
반도체 수출 호황에 피에스케이 최대 12% 상승, 수급 호전
- 6월 1~20일 한국 반도체 수출이 전년 동기 대비 60.4% 증가(620억달러)하며 역대 최대를 기록했다. 반도체 장비·소재 공급사인 피에스케이는 이 호황의 수혜를 받아 22일 최대 12.4% 상승했다. - SK하이닉스가 25년 7개월 만에 시총 1위로 올라서며 반도체 산업 전반의 강세가 이어지고 있다. 피에스케이홀딩스도 HBM(고대역폭메모리) 관련주로 함께 오름세를 보였다. - 기관 투자자가 피에스케이를 원익IPS, 심텍, 브이엠과 함께 순매수 상위에 포진시켰으며, 외국인 비율도 25.15%로 집계되어 수급이 개선됐다. - 코스닥 30주년 기념식(7월 1일)에서 피에스케이가 대표기업으로 투자자 설명회를 진행할 예정이다.
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 자사주·배당 중심 공시(3건·2건)는 시총 대비 영향도 합 +3.19%의 흐름으로 보이나, 최근 30일 빈도 -100%와 혼재된 흐름 색은 공시 활동 정체 또는 자본배분 방향성 불명확의 가능성을 시사할 수 있음. 메모리 ASP 사이클 변화 환경에서 자본 효율화 움직임의 가능성도 배제할 수 없음.
12 분기 추이
당기순이익이 QoQ +112.0%, YoY +105.6%로 확대되고 영업이익도 QoQ +115.4%, YoY +108.4%로 상승한 것으로 보인다. 메모리 ASP 회복이나 HBM 포지션 강화에 따른 수요 증가 가능성이 영향을 미친 것으로 추정된다.
한눈 요약