High-K 계면 결함 개선용 고압 수소 어닐링 장비로 28nm 이하 초미세공정 수요를 겨냥한 단일 제품 중심 제조사.
High-K 계면 결함 개선용 고압 수소 어닐링 장비로 28nm 이하 초미세공정 수요를 겨냥한 단일 제품 중심 제조사.
무슨 사업을 하나
고압 수소 어닐링(HPA) 장비 설계·제조·판매. High-K 절연막 반도체 소자의 Interface Defect 개선 전공정 장비. GENI-SYS 모델. 2025년도 매출 약 1,730억원.
환율 · USD 환율 변동. 당분기 USD 10% 상승시 세전이익에 1,776,031천원 영향.
신용 · 매출채권 신용위험. 당분기말 손실충당금 적립.
소송 · 6건의 특허 사건(소송, 심판) 계류 중. 자원 유출 금액·시기 불확실.
당사는 설립 이후 다수의 시스템 반도체 Top-tier 제조사를 고객사로 확보하여 사업을 영위해 왔으며, 해당 고객사의 차세대 소자 개발에 기여하고자 각 고객사의 핵심 R&D 부서와 정기적 기술 전략 회의를 실시하고 있습니다. 다음 Tech-node(5nm, 3nm 등)와 새로운 소자 구조(GAA 등)의 개발 단계에서부터 각 고객사의 연구 개발 부서와 사전 협의를 진행하여 개선점과 필수 요소에 대한 선행 파악 및 조치를 시행하고 있습니다. 또한 NAND Flash와 DRAM 메모리 분야로 적용 기반을 구축하여 대량 생산 확대 적용을 목표로 현장 지원 및 기술 전략 회의를 수행 중입니다.
언론 보도 요약
AI 반도체 산업 확대에 반도체 공정 장비 HPSP 외국인 강한 매수
- HPSP는 고압 수소 열처리 및 증착 장비 등 첨단 반도체 공정 기술을 보유한 공정 장비 업체로, AI 반도체 생산 시설 확대에 따른 직접 수혜 가능성이 반영됨 - 6월 22일 글로벌 AI 데이터센터 확대 및 한국 반도체 수출 호조 배경 속 외국인 투자자가 HPSP에 2651억원을 순매수(순매수 2위 규모)하며 강한 매수세 전개 - 이날 HPSP는 4~10% 대의 상승률을 기록했으며, 변동성완화장치(VI) 발동될 정도의 급등장을 보이며 6만원 선 안착 시도 - 반도체 공정 및 후공정 생태계에서 AI 반도체 증산 투자 사이클과 직결된 수혜 가능성으로 시장의 재평가 진행 중 - 7월 1일 코스닥 30주년 기념식에서 기업 IR 참여 예정
주요 공시 (정기보고서 제외)
자사주 처분 완료 4건·결정 2건으로 최근 30d 빈도 +200% 수준 나타나며 자본확충·처분 흐름이 우세한 움직임으로 보인다. 메모리 시장 사이클과 가동률·재고 조정에 따른 유동성 관리의 가능성도 배경일 수 있다.
12 분기 추이
한눈 요약