헤지나루 한 줄
후공정 패키징 장비 제조가 매출의 64%를 차지하는 가운데, 프로브카드와 솔더볼플레이서 같은 핵심 부품을 종속사를 통해 함께 공급하면서 부품-장비 수직통합 모델로 보인다.
후공정 패키징 장비 제조가 매출의 64%를 차지하는 가운데, 프로브카드와 솔더볼플레이서 같은 핵심 부품을 종속사를 통해 함께 공급하면서 부품-장비 수직통합 모델로 보인다.
무슨 사업을 하나
(주)프로텍은 1997년 설립된 반도체 후공정 패키징 장비 제조 전문업체로, Dispenser, Die Bonder, AGV 등을 생산하며 부설연구소(2001년 설립)를 운영 중. 제29기 연간 매출 약 2,305억원.
소송 · 2024년 4월 자본시장금융투자업법 위반 관련 항소 계류 중
신용 · 채무불이행으로 인한 신용위험에 노출
기타 · 단기 및 중장기 자금조달 관련 유동성위험에 노출
환율 · USD, JPY, EUR, CNY 등 외화 보유로 환율변동 위험에 노출
1997년 설립 이후 반도체 후공정 생산용 장비 제조를 중심으로 기술적 기반을 구축해왔으며, 지속적 기술개발 투자를 통해 국내 및 해외에서 제품의 신뢰성을 확보하고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스, 엘지전자 등 주요 업체 및 ASE, AMKOR, SPIL 등 해외 거래처에 제품을 공급 중이다. 반도체 후공정 패키징 장비 시장의 경기는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 직접 영향을 받는다. 현재 AI 반도체 시장에서 광대역폭메모리반도체(HBM)와 2.5D, 3D칩(이종칩패키징) 수요가 증가하고 있으며, 전 세계적으로 관련 어드밴스드 패키지 장비 수요가 확대될 것으로 전망된다.
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 공시 6건(최근 30d 빈도 +50%)에서 배당 결정 2건 주도로 영향도 합 +1.88% 신호가 나타나나, 흐름 색 혼재로 뚜렷한 방향성이 약한 흐름으로 보임. 반도체 섹터의 메모리 ASP 사이클 및 HBM 포지션 수익화 흐름으로 해석할 여지도 있다.
12 분기 추이
Q1 당기순이익이 QoQ +27.5%로 증가한 한편 영업이익은 QoQ -14.4%로 보여, 환율(USD/KRW) 변동이나 금융수익 등 비영업 부문의 선택적 개선이 순이익 성장을 주도했을 가능성이 있다. 메모리 ASP 사이클 약세와 제조 가동률 부담이 영업 수익성을 압박했을 가능성이 있다.
한눈 요약