헤지나루 한 줄
Package substrate 기판에 특화한 PCB사업에서 국내 비중(54.3%)이 높으며, 반도체 산업의 수주 변동에 민감하게 연동되는 구조로 보인다.
Package substrate 기판에 특화한 PCB사업에서 국내 비중(54.3%)이 높으며, 반도체 산업의 수주 변동에 민감하게 연동되는 구조로 보인다.
무슨 사업을 하나
반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력으로 하는 PCB(인쇄회로기판) 제조·판매 전문업체. 2026년 1분기 연결매출 약 3,463억원.
환율 · 해외 영업활동으로 인한 USD, JPY, EUR 환율 변동 위험에 노출
시장 · D/F, INK 등 일부 원재료의 해외의존도 존재
시장 · 중국업체들의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차 축소 추세
언론 보도 요약
대덕전자, 제조업 AI 에이전트 사업 최종 선정
- 산업부가 제조업 AI 전환 확대 사업 공모에 참여한 90여개 기업 중 대덕전자를 포함한 10개 기업을 최종 선정했다. - 올해 60억원 규모의 사업비를 지원해 제조공정을 넘어 생산계획·공급망 관리·의사결정 등 기업활동 전반으로 AI 에이전트 활용을 확대한다. - 산업부는 사업 추진 과정에서 생성되는 제조데이터와 경영데이터의 연계·활용 체계도 함께 구축하여 AI시대 데이터 활용을 강화할 계획이다.
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 8건 공시로 시총 대비 +1.04% 영향도를 나타내면서도, 최근 30d 빈도 -100%로 공시 활동이 주춤한 흐름. 메모리 ASP·HBM 포지션 변화에 따라 향후 실적 공시 흐름이 변할 가능성.
12 분기 추이
2026년 1분기 영업이익(QoQ +77.2%, YoY +927.2%)과 당기순이익(QoQ +77.6%, YoY +898.2%)이 급증한 것으로 보이는데, 메모리 ASP 회복과 AI 인프라 수요 확대가 PCB 부문 수익성을 견인했을 가능성이 있다.
한눈 요약