헤지나루 한 줄
메모리·비메모리 양분된 후공정 전문업체가 1분기 265억 규모 매출에도 영업손실을 기록하는 것으로 보여 수익성 개선이 주요 과제인 것으로 보임.
메모리·비메모리 양분된 후공정 전문업체가 1분기 265억 규모 매출에도 영업손실을 기록하는 것으로 보여 수익성 개선이 주요 과제인 것으로 보임.
무슨 사업을 하나
반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체. 메모리(DRAM, NAND Flash) 및 비메모리(MCU, 센서 등) 반도체 패키징을 주사업으로 영위. 2026년 1분기 연결기준 매출 약 265억원.
환율 · 환율변동위험 - USD/JPY 외화 노출
신용 · 신용위험 - 매출채권 및 기타채권 노출
시장 · 수주 단기성 - 장기 계약 없이 일일, 주간 단위 수주
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 공시는 earnings_structure_change 2건, equity_invest_dispose 1건의 혼재 속 최근 30d 빈도 -100%로 공시 활동이 소강으로 보인다. 메모리 ASP, HBM 등 반도체 sector 변수가 구조·자본 운용 의사결정과 연관 있을 가능성도 있다.
12 분기 추이
영업이익은 QoQ +48.0% 개선했으나 당기순이익이 QoQ -465.1% 악화한 것으로 보아 비영업 손실이나 환율 영향 등이 작용했을 가능성이 있다. 메모리 ASP 사이클과 환율 변동 속 분기별 순익 변동성이 커질 수 있는 구조로 보인다.
한눈 요약