헤지나루 한 줄
메모리 반도체 산업 내 특화된 PCB 제조사로서, 차세대 기술(e-SSD, SOCAMM, CXL) 개발의 고객 채택도가 포지셔닝 지속성을 좌우하는 범위로 보인다.
메모리 반도체 산업 내 특화된 PCB 제조사로서, 차세대 기술(e-SSD, SOCAMM, CXL) 개발의 고객 채택도가 포지셔닝 지속성을 좌우하는 범위로 보인다.
무슨 사업을 하나
메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. SSD PCB, Memory Module PCB, 반도체 후공정 검사장비용 PCB 생산. 2026년 1분기 매출 758억원, 수출 비중 91.1%. 베트남 해외법인 운영.
시장 · 고객 집중: 삼성전자, 하이닉스 등 글로벌 대기업에 의존도 높음
환율 · 환율 변동: 수출 비중 높아 환율 변동에 따른 영업이익 영향
신용 · 유동성 위험: 차입금 규모로 인한 단기채무 상환 압박
메모리 모듈용 및 SSD PCB를 글로벌 반도체 기업(삼성전자, 하이닉스)에 공급. 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 DDR5, SOCAMM, EDSFF SSD 신제품 대응 중. BVH 공법 고부가가치 제품 비중 지속 확대. 반도체 테스트 장비용 PCB로 항공우주·방산 분야 확장(2025년 AS9100, ISO27001 취득). CXL 메모리 시장 확대 대응 추진 중.
주요 공시 (정기보고서 제외)
배당 결정 3건, mixed_offering 2건, earnings_structure_change 2건으로 주주환원·실적 호조 색 흐름이 우세하며, 시총 대비 영향도 합 +1.60%, 최근 30d 빈도 +100% 수준으로 공시 활동 가속이 보인다. 메모리 ASP 개선 환경에서 이런 자본정책 흐름이 실적 개선을 신호할 가능성을 시사한다.
12 분기 추이
당기순이익 YoY +861.2%, 영업이익 QoQ +24.9%로 나타났으며, AI 인프라 기판 수요 증가와 메모리 ASP 개선 사이클이 영향을 미쳤을 가능성으로 보인다.
한눈 요약