헤지나루 한 줄
반도체 자동화 장비를 레이저 마이크로 본딩 기술로 공급하는 회사로 보인다. 중국을 중심한 수출이 과반을 차지하는 매출 구조로 보인다.
반도체 자동화 장비를 레이저 마이크로 본딩 기술로 공급하는 회사로 보인다. 중국을 중심한 수출이 과반을 차지하는 매출 구조로 보인다.
무슨 사업을 하나
반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업의 자동화 장비 제조. 레이저 공정 기술 기반 LSMB(Laser Systemic Micro-Bonding) 기술 및 pLSMB, sLSMB, dLSMB 제품군 개발·상용화. 2025년 매출 약 269억원.
환율 · USD 환율 변동에 따른 외환 손실 위험. 환율 10% 변동 시 영향금 발생.
신용 · 고정금리 차입금 존재. 만기 2026년 11월 25일.
소송 · 최대주주인 다원시스 회생절차 진행 중. 횡령, 배임, 상장적격성 실질심사 진행 중.
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 단일판매·공급계약 7건 중심의 양식 B 공시 편중이 최근 30d 빈도 +200% 급증으로 나타나면서, earnings_structure_change 신호와 함께 공급망 기반 구조 변화 가능성이 반도체 메모리 사이클과의 연동을 시사하는 것으로 보인다.
12 분기 추이
한눈 요약