헤지나루 한 줄
반도체 후공정의 기초 단계인 임가공 패키징 내수에 80% 이상이 집중된 가운데 통합 체계를 확장 중인 것으로 보인다.
반도체 후공정의 기초 단계인 임가공 패키징 내수에 80% 이상이 집중된 가운데 통합 체계를 확장 중인 것으로 보인다.
무슨 사업을 하나
반도체 후공정 패키징 및 테스트 서비스 제공. 2022년 패키징 사업 양수로 Turn-Key Solution 체제 구축. 2024년 매출 약 867억원. SK하이닉스, 삼성전자 등이 주요 고객.
시장 · 대형 IDM 고객의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조
시장 · 주요 매출처가 삼성전자, SK하이닉스 중심으로 고객 집중
신용 · 신용위험 - 거래상대방의 금융상품 계약의무 불이행으로 인한 손실 위험
신용 · 유동성위험 - 금융부채 의무 충족 곤란 위험
환율 · 환위험 - USD 및 JPY 환율변동에 따른 영향
기타 · 임가공 계약제품에 대한 1년간 품질보증 의무 존재
SK하이닉스는 설립 이래 주 고객으로 거래를 지속 중이다. 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력, 수요처의 Needs에 기반한 납기 대응 능력과 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 경쟁력의 기반으로 본다. 반도체 후공정에서 품질경쟁력이 무엇보다 중요하며, ISO/TS 16949, ISO 14001, OHSAS 18001 인증을 통해 엄격한 품질기준과 공정관리를 유지한다. 최근 비메모리(System IC) 후공정 테스트 사업으로 진출하였고, 판교 영업사무소 개설로 System IC Fabless 업체를 대상으로 활발히 수주활동 중이다. 2022년 양수한 패키징 사업부의 비메모리 생산능력을 활용하여 Turn-Key Solution을 제공하여 고객 및 매출을 확대할 계획이다.
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 7건 공시에서 earnings_structure_change 3건과 cb_issue 2건이 집중되면서 지배구조·자본 조달 흐름이 강화되는 형태로 보이며, 메모리 ASP 사이클 하 HBM 포지션 강화를 위한 구조적 대응 가능성으로 읽힌다.
12 분기 추이
한눈 요약