헤지나루 한 줄
리드프레임(74%)에 의존하는 매출 구조 위에 고부가가치 Package Substrate(26%)의 비중 확대가 사업 개선의 가능성으로 보인다.
리드프레임(74%)에 의존하는 매출 구조 위에 고부가가치 Package Substrate(26%)의 비중 확대가 사업 개선의 가능성으로 보인다.
무슨 사업을 하나
반도체 후공정 회사로 리드프레임 및 Package Substrate 등 반도체 Substrate를 생산. 제13기 1분기(2026.01.01~2026.03.31) 매출 약 1,887억원, 영업이익 약 110억원. 리드프레임이 전체 매출의 약 74%, Package Substrate가 약 26%를 차지하며, 매출의 96.9%가 수출 중심.
환율 · 매출의 96.9%가 수출로 환율 변동 리스크에 노출
시장 · 전자제품 시장 경기변동에 따른 반도체 산업 수요 변동성
기타 · 반도체 생산에 필요한 원재료 시세 변동 위험
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 잠정 실적 5건, 배당·구조 변화 공시로 영향도 합 +1.37%를 기록했으나 최근 30일 공시 빈도 -100%로 흐름이 단절된 양상으로 보인다. 반도체 메모리 가격 사이클·HBM 포지션 변동 가능성을 감안하면 향후 공시 재개 시점이 가설적 관찰점이 될 가능성이 있다.
12 분기 추이
영업이익이 분기 대비 49.6% 하락했으나 전년동기 대비 2995.3% 급증한 점으로 보아 작년 저점에서의 강한 회복 가능성을 시사한다. 메모리 ASP 사이클 약세나 가동률 조정이 분기별 수익성 변동을 주도했을 가능성으로 보인다.
한눈 요약