무슨 사업을 하나
이미지센서 CSP 패키징(NeoPAC®), 자동차부품 임가공, 모바일 카메라모듈 부품 도장, IT·로봇자동화 시스템을 영위하는 반도체 패키징 및 부품 제조업체. 2025년도(제23기) 매출액 약 384억원.
환율 · 외화표시 자산과 부채의 환율변동에 따른 재무리스크
소송 · 손해배상 소송사건
소송 · 퇴직금 관련 소송(피고)
소송 · 공사대금 소송사건
소송 · 임대보증금 반환 소송
주요 공시 (정기보고서 제외)
알엔티엑스의 최근 90일 공시 8건(cb_issue 4건, rights_offering 4건)에서 혼재된 자본조달 흐름이 관찰되며, 최근 30d 빈도 +225%로 가속화 추이를 보인다. 반도체 sector의 메모리 수급·환율 변수 속 자본 유연성 강화 가능성이 배경으로 작용할 수 있다.
12 분기 추이
반도체 산업의 경기 회복 및 가동률 개선으로 Q1 영업이익이 QoQ +277.8% 증가한 것으로 보이며, 당기순이익의 YoY +7249.9% 급증은 전년도 기저의 극단적 수준 변화에 따른 것으로 보인다.
한눈 요약