무슨 사업을 하나
회사는 반도체 후공정 파운드리(플립칩 Bumping, WLP, FOWLP), 반도체·디스플레이용 전자재료(Developer, Etchant, 세정제), 2차전지 부품(리드탭)을 제조·공급. 2025년 1분기 연결 매출액 1,339억원.
환율 · 외환위험: USD 자산-부채 순위치로 인한 환율변동 위험
금리 · 이자율위험: 변동금리 차입금으로 금리 상승 시 순이자비용 증가
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 공시 중 부채보증(3건)이 우위를 차지하며, 실적·지분 구조 조정이 혼재되는 흐름으로 보인다. 최근 30일 공시 공백(-100%)은 공시 활동의 일시 둔화 가능성을 시사한다.
12 분기 추이
메모리 ASP 회복으로 영업이익(QoQ +705.2%, YoY +199.0%)이 크게 반등할 가능성으로 보이며, 환율 변동이나 영업외 비용 증가 등으로 당기순이익(YoY -86.3%)은 전년동기 대비 약세를 보일 가능성이 있다.
한눈 요약