헤지나루 한 줄
반도체 패키징 공정에 특화한 반도체 장비사로서 반도체장비 수출(매출 73%)을 중심으로 한 수출 주도형 구조로 보인다.
반도체 패키징 공정에 특화한 반도체 장비사로서 반도체장비 수출(매출 73%)을 중심으로 한 수출 주도형 구조로 보인다.
무슨 사업을 하나
피에스케이는 반도체 패키징 공정 장비(Descum, Reflow) 제조·판매 및 부품·기술서비스를 주력사업으로 하며, 국내 본사와 미국 종속회사 SEMIgear Inc.를 운영하고 있다. 제36기 순매출액은 약 2,078억원이다.
시장 · 반도체 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수 있으며, 원가 절감보다 빠르게 가격 하락 시 이익률 악화 가능
시장 · 반도체 산업의 치열한 경쟁으로 현재의 시장 지위 유지가 어려울 수 있음
시장 · 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 장비 가격 및 이익률이 영향을 받음
환율 · 영업 실적이 환율 변동에 영향을 받으며, 당분기말 부채비율 21% (전기말 16%)
회사는 기존 제품에 대해 지속적인 CIP를 제공하여 품질과 신뢰성을 강화하고, 제품별 기술 로드맵에 따라 차세대 기술 및 제품을 개발하고 있다. TTTM 충족을 위해 System Platform 기반의 통합 대응 체계를 운영하며, 해외 영업 및 서비스 거점을 통해 시장 상황을 실시간 모니터링하고 있다. AI 기술을 접목한 장비 개발을 추진하고 있다. 반도체 패키징 기술 발전에 대응한 연구개발을 지속하고 있으며, 국내뿐 아니라 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가포르 등 70개 이상의 반도체 제조 고객과 협업하고 신규 매출처 발굴을 진행하고 있다.
주요 공시 (정기보고서 제외)
최근 90일 value_up_plan 3건·배당 결정 2건으로 영향도 합 +2.54% 기업가치 제고 흐름을 보임. 다만 최근 30일 공시 빈도 −100% 정체와 흐름 색 혼재는 메모리 ASP·HBM 포지션 변화 대응의 가능성으로 보임.
12 분기 추이
Q1 매출이 QoQ -45.6%, 영업이익이 QoQ -35.3%으로 분기 대비 동반 낙폭을 보인다. 메모리칩 ASP 부진이나 고객사 가동률 조정에 따른 반도체장비 수요 축소가 배경일 가능성이다.
한눈 요약